Historien om udviklingen af elektronikindustrien beviser, at elektroniske materialer er tæt beslægtet med elektronisk teknologi, der tjener som præmissen og grundlaget for udviklingen af elektronikindustrien og en vigtig komponent i nutidige højteknologiske områder.
Elektronisk materiale baggrund
I udviklingen afelektronisk samlingteknologi, elektroniske kemiske materialer spiller også en afgørende rolle. I øjeblikket er der adskillige typer af kemiske materialer relateret til samlingsprocesser, herunder forskellige substrater, loddebestandige blæk, præ-belagte flusmidler og varmluftsnivelleringsfluxer, der bruges til PCB-fremstilling; fotoresists, høj-reagenser og gasser, der anvendes til fremstilling af komponenter og integrerede kredsløb; og diverse emballagematerialer. PCBA-samling bruger også forskellige loddemidler, flusmidler, rengøringsmidler, strukturelle klæbemidler, termisk ledende klæbemidler og klæbebånd. Denne bog dækker kun de kemiske materialer, der anvendes i PCBA-samlingsprocessen, dvs. de procesmaterialer, der anvendes til elektronisk samling. Disse materialer spiller en afgørende rolle for kvaliteten af elektroniske kommunikationsprodukter.
Sammensætning af hjælpematerialer til elektronisk samling
Definition af hjælpematerialer til elektronisk samling
I processen med at samle elektroniske produkter, de procesmaterialer, der spiller en hjælperolle i driften, såsom: loddemiddel, flusmiddel, loddepasta, spånklæber (rød lim), underfill klæbemiddel, strukturelt klæbemiddel, termisk ledende klæbemiddel, rengøringsmiddel og forskellige opløsningsmidler (vandfri ethanol, er industriel ethanol, asylbenzylalkohol, etc. refereret til elektronisk ethanol, iso). hjælpematerialer.
Hjælpematerialers rolle i elektronisk samling
Forskellige hjælpematerialer, der bruges i fremstillingsprocessen af elektroniske produkter, er udvalgt af procesdesignet for at opfylde visse teknologiske mål. I modsætning til konstruktionsmaterialer udvalgt under produktdesign, såsom metaller og isoleringsmaterialer, som efterlader spor i det færdige produkt, er hjælpematerialer valgt i procesdesignet anderledes. De kan groft opdeles i følgende to kategorier:
Dem, der efterlader permanente spor i slutproduktet: såsom loddemidler (inklusive loddepasta) og forskellige klæbemidler. Under sammenkoblingsprocessen danner de essentielle strukturelle materialer i forskellige samlinger gennem metallurgiske reaktioner eller fysisk-kemisk adhæsion med basismaterialet. Ethvert elektronisk produktsystem er fast forbundet med loddemidler, der forbinder tusinder og atter tusinder af forskellige elektroniske komponenter. Det kan siges, at uden lodning ville der ikke være nogen moderne elektroniske enheder, og det menneskelige samfund ville ikke have nutidens civilisation.
② Dem, der ikke efterlader spor i det endelige produkt: såsom flusmiddel, rengøringsmidler og høj-klæbende tape.
