LED Panel Loddepasta
Avanceret lav-temperatur bly-fri loddepasta udviklet til præcisionselektroniksamling
RoHS certificeret
Halogen-Gratis
REACH-kompatibel
Produktoversigt
Dette produkt er formuleret med tin-bismuth (SnBi) modificeret bly-fri legering, med tredje og fjerde element tilføjet til den binære legeringsbase for modifikation. Produktet er RoHS-certificeret, halogen-frit og REACH-kompatibelt. Smelteområdet er 135-145 grader, med spidsloddetemperatur, der kan indstilles til 170-180 grader, velegnet til komponentpakning og lodning, der ikke kan modstå reflow ved høj temperatur.
Tekniske principper
Legeringssystem
SnBi binær eutektisk legering har et smeltepunkt på 138 grader, men udviser problemer med skørhed. Dette produkt vedtager et kvaternært legeringsdesign, der introducerer sporelementer for at opnå følgende forbedringer:
- Dannelse af anden-fasepartikler under størkning for at hæmme kornvækst
- Berigelse af modificerende elementer ved korngrænser for at forbedre korngrænsebindingsstyrken
- Forbedring af legeringsmatrix-plasticitet gennem fast opløsningsmekanisme
Flux system
Fluxen bruger en kolofonium-baseret formel med et aktivitetsniveau på ROL1. Aktiveringstemperaturen svarer til legeringens smeltepunkt.
Nøgleegenskaber:Efter-lodningsrester har isolationsmodstand højere end 1×10^10 Ω og indeholder ingen halogenidaktivatorer.
Præstationsparametre
Mekaniske egenskaber
Push test
20-35 % højere
Under 0603 pakketestbetingelser er loddeforbindelsens trykværdier 20-35 % højere end SnBiAg og SnBiCu legeringer
Forskydningsstyrke
35-45 MPa
Temperatur cyklus test
1000 cyklusser
Loddesamlinger forbliver intakte efter 1000 cyklusser ved -40 grader til +85 grader
Procesegenskaber
Udskrivningsproces
Udskrivningsviskositet: 170±30 Pa.s (10rpm, 25 grader)
Stencilåbningsarealforhold kan være så lavt som 0,5
Viskositetsændringshastighed mindre end 15 % efter 8 timers kontinuerlig udskrivning
SPI første-beståelsesprocent når 98 % eller derover
Dispenseringsproces
Dispenseringsviskositet: 70±20 Pa.s (10rpm, 25 grader)
Dispenseringsvolumen variationskoefficient kontrolleret inden for 3 %
Intet stringing fænomen
Post-loddeindikatorer
Lav loddekugleforekomstrate
Ugyldighedsprocent under 15 %, i overensstemmelse med IPC-A-610 Class 2/3-standarder
Overfladeisoleringsmodstand Større end eller lig med 1×10^10 Ω
IPC-A-610 Class 2/3-kompatibel
Applikationsscenarier
LED industri
LED-skærme: LED-chipmontering til skærme med pitch på P1.0 og derunder
LED chip emballage: Lodning på EMC og SMC beslag materialer
Baggrundsbelysningsmoduler: Montering af TV, skærm og baggrundslys til biler
Temperatur-følsomme komponenter
Kameramoduler: CMOS-sensorer, lodning af linsemotorkomponenter
MEMS-enheder: Accelerometer, gyroskopemballage
Fleksible kredsløb: FPC og stiv-flexkortsamling
Omarbejde applikationer
BGA-omarbejdelse: Undgå sekundært termisk stød til omgivende komponenter
Sekundær reflow-lodning: Lav-temperatur-reflow-trin i blandede montageprocesser
Specifikationsparametre
| Parameter | Specifikation |
|---|---|
| Legeringssammensætning | Bly-fri kvartær legering (SnBi-baseret) |
| Halogen | Ingen |
| Flux type | ROL1 |
| Pulverpartikelstørrelse | T4 (25-38μm) |
| Udskrivningsviskositet | 170±30 Pa.s |
| Dispenseringsviskositet | 70±20 Pa.s |
| Metalindhold | 88.0±2.0% |
| Fluxindhold | 12.0±2.0% |
| Smeltetemperatur | 135-145 grader |
| Anbefalet toptemperatur | 170-180 grader |
| Overfladeisoleringsmodstand | Større end eller lig med 1×10^10 Ω |
| Udskrivningshastighed | 20-100 mm/sek |
| Stencil liv | Større end eller lig med 8 timer |
| Opbevaringstemperatur | 0-10 grader |
| Holdbarhed | 6 måneder |
Reflow-profilparametre
| Scene | Temperaturområde | Tid | Rampehastighed |
|---|---|---|---|
| Forvarmningszone | Rumtemperatur→120 grader | - | 1-2 grader/sek |
| Soak Zone | 100-120 grader | 60-90 sek | - |
| Udligningszone | 120-140 grader | 30-60 sek | - |
| Reflow Zone | Top 170-180 grader | 40-70 sek over liquidus | - |
| Kølezone | 180 grader → Rumtemp | - | Mindre end eller lig med 4 grader/sek |
Brugskrav
Lad 4 timer ved stuetemperatur efter udtagning fra køleskabet, før åbning
Bland ikke ny og gammel loddepasta
Bruges inden for 72 timer efter åbning
Forsegl og afkøl ubrugt loddepasta
Administrer beholdning på grundlag af først-ind-først-ud
Populære tags: led panel loddepasta, Kina led panel loddepasta producenter, leverandører, fabrik
